Бортовая радиоэлектронная аппаратура (РЭА) космического аппарата является одним из основных средств, обеспечивающих его надёжное функционирование и заданные технические характеристики. В последние годы происходит быстрое развитие технологий создания интегральных схем (ИС), применяемых в РЭА космических аппаратов дистанционного зондирования земли, и номенклатура ИС постоянно пополняется новыми изделиями. Каждое новое изделие обладает более высокой надёжностью, производительностью и имеет более низкую стоимость, чем применяемые ранее. Компания 3D PLUS (Франция) уже более 20 лет занимается разработкой и производством высоконадёжных модулей памяти, интерфейсных модулей LVDS, LVTH, SerDes, модулей питания POL и защиты от тиристорного эффекта LCL для применений в космической технике и других ответственных применений: авионика, нефтегазовая промышленность, судостроение, медицина. С развитием технологий и ростом потребностей заказчиков инженеры компании 3D PLUS начали работать над более сложными устройствами и создали уникальное семейство модулей космического уровня качества FUSIO RT, объединяющих в себе компьютерное ядро на основе ПЛИС NanoXplore европейского производства и различные типы памяти: конфигурационная память типа Flash NOR SPI TMR с гарантированной сохранностью данных, ОЗУ типа SDRAM и ПЗУ типа Flash NAND. Наличие ПЛИС в этом компактном модуле обеспечивает высокую гибкость и производительность разрабатываемых систем, а также оптимизацию затрат.
Семейство модулей FUSIO RT построено на основе блочной архитектуры, состоящей из трех блоков: базовый блок содержит первую европейскую радиационностойкую ПЛИС NG-Medium (SRAM-based), производства компании NanoXplore (Франция) и конфигурационную память Flash NOR SPI, и трех вариаций с интегрированными высокоскоростной динамической памятью типа SDRAM, емкостью 2 Гб, для выполнения большого количества вычислений, и память типа NAND Flash емкостью 64 Гб для организации хранилища данных высокой плотности.
Уникальность разработки - все семейство имеет одинаковое количество и расположение выводов, что позволяет, при необходимости, производить замену одного модуля на другой без изменения конструктива печатной платы.
Интегрированная в модуль память позволяет улучшить производительность модуля за счет использования более высоких рабочих частот, повысить общую устойчивость модуля к воздействию электромагнитных помех за счет конструкции.
Семейство модулей FUSIO RT, разработанных компанией 3D PLUS по заказу Национального центра космических исследований Франции (CNES) для применения в космической отрасли, обладает такими ключевыми преимуществами, как миниатюризация, радиационностойкая конструкция, блочная архитектура и длительный срок технической поддержки.
Отсутствуют экспортные ограничения Государственного департамента США (ITAR Free) на поставку изделий компании 3D PLUS на территорию Российской Федерации.